sim卡盒焊接注意事項(一)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
1、焊接時,水溶性助焊劑使本sim卡盒產(chǎn)品腐蝕的可能,請避免試用。
2、給sim卡盒端子進行焊接時,如果在端子上施加負荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
3、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話,會使sim卡盒外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
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目前sim卡盒的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
目前市場上手機的sim卡盒一般采用表面組裝技術(Surface Mounted Technology,以下簡稱SMT)貼片的工藝,該SMT貼片工藝要求 無鉛制程。隨著市場對SMT貼片的要求越來越高,對其無鉛制程的要求也越來越嚴格。因為無鉛SMT貼片制程中爐溫高達255度,這個溫度極 易引起sim卡盒的塑膠主體變形。
適用于雙卡手機的sim卡盒中雙卡連接器因長度較長,在上述無鉛 SMT貼片過程中也極易造成平面度不良,及塑膠起泡現(xiàn)象。
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什么是Micro SIM卡?——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
Micro SIM卡,隨著蘋果的兩大新產(chǎn)品——iPad和iPhone四代相繼發(fā)售和曝光,蘋果也繼續(xù)挑戰(zhàn)著目前行業(yè)的標準,其中一點便是以小型的Micro-SIM卡(SIM小卡),其尺寸為:15×12mm。替代我們平常所使用的標準大小的SIM卡。2012年12月,蘋果正式獲得了一項有關Micro SIM卡連接器的專利,而蘋果獲得的這項專利與Micro SIM卡連接器有關,能幫助用戶更方便地拔插SIM卡,在用戶插入當時也可以保證設備不會受損,同時提供了可靠的機械性能。
深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司是一家專業(yè)從事sim卡盒研發(fā)、生產(chǎn)、加工以及銷售的知名供應商,致力于為客戶打造高質(zhì)量、創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。不管是標準型還是定制型的sim卡盒,華睿優(yōu)創(chuàng)誠心為您提供優(yōu)質(zhì)的服務!
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