sim卡套的檢測(cè)要求(二)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測(cè)sim卡套?以下流程僅供參考:
三、可焊性
3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤(pán)3-5秒后。
3.2、焊盤(pán)上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。
四、機(jī)械性能測(cè)試
4.1, 按正常的使用方法,將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測(cè)試;
4.2, 要求5000次內(nèi)卡座無(wú)變形、無(wú)彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。
深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司提供多方位的sim卡套產(chǎn)品和解決方案,可以滿足任何應(yīng)用的需求,從標(biāo)準(zhǔn)型到專用的定制型,公司致力于為客戶提供性能卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎致電華睿優(yōu)創(chuàng),選購(gòu)適合您的sim卡座吧!
sim卡套的檢測(cè)要求(一)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測(cè)sim卡套?以下流程僅供參考:
一、 包裝
1.1、外包裝標(biāo)識(shí)要求正確、清晰、完整。
1.2、外包裝要求無(wú)破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。
二、外觀
2.1、盤(pán)裝物料要求包裝無(wú)水漬、破損、變形、擠壓。
2.2、表面無(wú)臟污、破損、標(biāo)稱值標(biāo)識(shí)完整、清晰、正確。
2.3、自粘上帶不允許堵住載帶孔,卷帶飛達(dá)掛孔要求無(wú)堵塞。
2.4、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。
2.5、sim卡套引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。
2.6、sim卡套表面不允許有變形、起翹,內(nèi)部塑膠要求無(wú)破損、批峰。
2.7、表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書(shū)完全相符(如耐高溫的LCP料等)。
哪家生產(chǎn)的sim卡套質(zhì)量好?就找華睿優(yōu)創(chuàng)吧!深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司集產(chǎn)品研發(fā)、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)以及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)于一體,竭力為廣大客戶提供高質(zhì)量的sim卡套。如果有需要采購(gòu)sim卡套的朋友,華睿優(yōu)創(chuàng)是您的優(yōu)先選擇!
自彈sim卡套的研發(fā)背景——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
隨著信息科技的飛速發(fā)展,移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的設(shè)備,而在使用移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行信息交流時(shí),就必須用到SIM卡,但目前通常是在移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)部開(kāi)設(shè)一個(gè)卡槽,用于放置SIM卡,這種結(jié)構(gòu)雖然簡(jiǎn)單,便于放置,但在取出更換SIM卡時(shí),只能一點(diǎn)點(diǎn)移動(dòng)SIM卡,將其從卡槽內(nèi)摳出,這就給使用者帶來(lái)了較大的麻煩,此外,目前的SIM卡座通常只設(shè)有放置SIM卡的卡槽,結(jié)構(gòu)和功能都較為單一,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了人們更多的需求了,因此,需要一種新型的具有自彈功能的SIM卡座來(lái)解決上述問(wèn)題。
深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司是一家專業(yè)從事sim卡套研發(fā)、生產(chǎn)、加工以及銷售的知名供應(yīng)商,致力于為客戶打造高質(zhì)量、創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。不管是標(biāo)準(zhǔn)型還是定制型的sim卡套,華睿優(yōu)創(chuàng)誠(chéng)心為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)!
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