華睿優(yōu)創(chuàng)功能強(qiáng)大(圖)|2.5寸ssd外殼|ssd外殼：

ssd外殼的防震抗摔性

防震抗摔性：傳統(tǒng)硬盤(pán)都是磁碟型的，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在磁碟扇區(qū)里。而固態(tài)硬盤(pán)是使用閃存顆粒（即mp3、U盤(pán)等 存儲(chǔ)介質(zhì)）制作而成，所以ssd外殼內(nèi)部不存在任何機(jī)械部件，這樣即使在高速移動(dòng)甚至伴隨翻轉(zhuǎn)傾斜的情況下也不會(huì)影響到正常使用，而且在發(fā)生碰撞和震蕩時(shí)能夠?qū)?數(shù)據(jù)丟失的可能性降到較小。相較傳統(tǒng)硬盤(pán)，固態(tài)硬盤(pán)占有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。 [6]

低功耗：固態(tài)硬盤(pán)的 功耗上要低于傳統(tǒng)硬盤(pán)。

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ssd外殼的閃存芯片的定價(jià)

3D NAND的應(yīng)用并不順利，這導(dǎo)致了其價(jià)格下滑。由于其生產(chǎn)問(wèn)題已經(jīng)解決，3D NAND是一項(xiàng)堅(jiān)實(shí)的技術(shù)。其價(jià)格再次開(kāi)始下滑，但與HDD硬盤(pán)的價(jià)格差距仍然大致為三比一。

這一差距為HDD硬盤(pán)制造商提供了一些解決方案，但存儲(chǔ)分層也會(huì)影響整個(gè)集群的總體擁有成本，因此即使在大容量存儲(chǔ)中，也會(huì)考慮采用ssd外殼。

2018年，將會(huì)有更多新的閃存代工廠正在投產(chǎn)。結(jié)合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術(shù)的發(fā)展，他們將生產(chǎn)新一代大容量的主要讀取存儲(chǔ)器，它將取代二級(jí)存儲(chǔ)空間，成為比任何HDD硬盤(pán)解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣，對(duì)于任何給定容量，將需要更少的存儲(chǔ)設(shè)備。

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