移動(dòng)硬盤(pán)外殼批發(fā)_南昌移動(dòng)硬盤(pán)外殼_華睿優(yōu)創(chuàng)工藝成熟：

常見(jiàn)的移動(dòng)硬盤(pán)外殼有哪一些？

基于 閃存的固態(tài)硬盤(pán)是固態(tài)硬盤(pán)的主要類(lèi)別，其內(nèi)部 構(gòu)造十分簡(jiǎn)單，固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)主體其實(shí)就是一塊 PCB板，而這塊PCB板上基本的配件就是控制芯片，緩存芯片（部分低端硬盤(pán)無(wú)緩存芯片）和用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃存芯片。

市面上比較常見(jiàn)的移動(dòng)硬盤(pán)外殼有 LSISandForce、Indilinx、JMicron、 Marvell、Phison、Goldendisk、 Samsung以及 Intel等多種主控 芯片。主控芯片是固態(tài)硬盤(pán)的 大腦，其作用一是合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個(gè)閃存芯片上的負(fù)荷，二則是承擔(dān)了整個(gè) 數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口。不同的主控之間能力相差非常大，在數(shù)據(jù)處理能力、算法，對(duì) 閃存芯片的讀取寫(xiě)入控制上會(huì)有非常大的不同，直接會(huì)導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品在性能上差距高達(dá)數(shù)十倍。

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華睿優(yōu)創(chuàng)——影響移動(dòng)硬盤(pán)外殼性能的幾個(gè)因素

影響固態(tài)硬盤(pán)性能的幾個(gè)因素主要是：主控芯片、NADN閃存介質(zhì)和固件。在上述條件相同的情況下，采用何種接口也可能會(huì)影響SSD的性能。 　　

目前主流的接口是SATA（包括3Gb/s和6Gb/s兩種）接口，亦有PCIe 3.0接口的SSD問(wèn)世。 　　由于SSD與普通磁盤(pán)的設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)讀寫(xiě)原理的不同，使得其內(nèi)部的構(gòu)造亦有很大的不同。一般而言，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的構(gòu)造較為簡(jiǎn)單，并且也可拆開(kāi)；所以我們通常看到的有關(guān)SSD性能評(píng)測(cè)的文章之中大多附有移動(dòng)硬盤(pán)外殼的內(nèi)部拆卸圖。

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